激光切割下料是(shi)將從激(ji)(ji)光(guang)器發射出的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)，經光(guang)路系(xi)統，聚焦(jiao)成高功率(lv)密度的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)束(shu)。激(ji)(ji)光(guang)束(shu)照射到工件表面，使(shi)工件達到熔(rong)點或沸點，同時與光(guang)束(shu)同軸的(de)(de)(de)高壓氣體將熔(rong)化或氣化金屬吹走。 隨著光(guang)束(shu)與工件相對位(wei)置的(de)(de)(de)移動，使(shi)材料(liao)形成切(qie)縫，從而(er)達到切(qie)割的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)。

激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)是用不(bu)可(ke)(ke)見(jian)的光(guang)束代替了傳統(tong)的機械刀(dao)，具有精(jing)度(du)(du)(du)高，切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)快速，不(bu)局限于切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)圖案限制，自(zi)動(dong)排(pai)版節省(sheng)材料(liao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)平滑，加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)成本低等特點(dian)，將逐漸改進(jin)或取(qu)代于傳統(tong)的金屬切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝設備(bei)。激(ji)光(guang)刀(dao)頭的機械部分與工(gong)(gong)(gong)(gong)件無(wu)接觸，在工(gong)(gong)(gong)(gong)作中不(bu)會對工(gong)(gong)(gong)(gong)件表(biao)面(mian)(mian)造成劃傷(shang)；激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)速度(du)(du)(du)快，切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平整(zheng)，一般無(wu)需后(hou)續加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)；切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)熱影響區小，板(ban)(ban)材變形小，切(qie)(qie)(qie)(qie)縫窄（0.1mm~0.3mm）；切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)沒有機械應力，無(wu)剪切(qie)(qie)(qie)(qie)毛(mao)刺；加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)精(jing)度(du)(du)(du)高，重復(fu)性(xing)好(hao)，不(bu)損(sun)傷(shang)材料(liao)表(biao)面(mian)(mian)；數(shu)控編程，可(ke)(ke)加(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)任意的平面(mian)(mian)圖，可(ke)(ke)以(yi)對幅面(mian)(mian)很大的整(zheng)板(ban)(ban)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)，無(wu)需開(kai)模具，經濟省(sheng)時。